2022 혁신성장 공동기준 : 화학 및 신소재 03

2022 혁신성장 공동기준 : 화학 및 신소재 03

 

2022 혁신성장 공동기준 화학 및 신소재부분 세번째 글입니다. 매뉴얼에 등록된 품목을 간략히 적고 기록해서 기술의 동향과 정책금융이 어디에 포커스를 맞추고 있는지를 알아보고자 합니다. 관련된 품목(코드포함)들을 계속해서 정리해보겠습니다.

 

 

1. 미세캡슐 (코드 : B0600)

Capsule이라 함은 단단한 구조물의 외벽물질이 고체나 액체의 내부물질을 보호하는 구조를 말하며, 미세캡슐이라 함은 대게는 수백 ㎛정도의 불안정안 성분을 외부환경에 대해 보호하고 적합한 장소에서 방출되게끔 하여 캡슐 내부 물질의 효과를 발휘하게 하는 기술을 말합니다. 나노캡슐, 분자캡슐 등이라고도 합니다.

 

캡슐화 기술은 캡슐 내부의 물질을 보호하고 외부에 방출되는 시기와 속도를 조절, 물질 전달 효율성을 증대시켜 줍니다. 의학, 섬유, 건축자재, 식품 등 다양한 분야와 산업에서 활용되고 있습니다.

 

미세캡슐 기술의 예시로 다음과 같습니다.

 

가. 자가 치유용 캡슐

소재의 표면이 손상될 경우 캡슐 내부에서 물질이 흘러나와 손상된 표면을 봉합 또는 복구시키는 캡슐화 소재를 말합니다.

 

나. 약물 전달용 캡슐

복용시 인체 내에서 안정적인 상태로 존재하며, 특정한 표적 질환 부위에서만 작용하도록 캡슐화된 소재를 말합니다.

 

다. 방향용 캡슐

섬유 표면 부착후 특정한 시간이 경과하거나 특정한 환경에서 캡슐 내부의 방향성 물질이 배출되도록 설계된 캡슐화 소재를 말합니다.

 

라. 건축용 내외장재

상변화캡슐을 건축 외장재, 마감재에 첨가하여 에너지 소비를 절감할 수 있도록 냉난방에 필요한 시간 대에 방출하도록 설계된 캡슐화 소재를 말합니다.

 

2. 원자층증착(ALD:Atomic Layer Deposition) B06006

반도체 기판 표면에 물질을 원자 단위로 적층시킴으로써 표면에 박막을 형성하는 기술을 말합니다. 반도체 제조공정에 이용되며, 원자층은 화학적 방법으로 주입하고 불활성 가스를 통해 잔여 가스를 제거하는 반응을 이용하여 형성시킵니다.

 

여기에서 핵심기술은 화학적으로 전구체와 반응물질을 차례로 주입하면서 표면의 박막을 쌓아가는 것입니다. 저온에서 가능한 공정으로 복잡한 형태의 구조에도 균일하게 표면 박막을 형성하는 것이 가능해지는 기술입니다.

 

기존의 반도체 기판 표면에 사용하던 화학적 기상 증착(CVD:Chemical Vapor Deposition)과 비교하여 1/100수준의 얇은 막을 형성할 수 있고, 원자층 단위로 박막 형성이 가능하여 고품질의 박막제조가 가능해지므로  반도체 미세공정에 반드시 필요합니다.