코스닥 시가총액 8위 HPSP 매물로 나왔다

코스닥 시가총액 8위 HPSP 매물로 나왔다

한국판 ASML이라고 불리는 HPSP가 시장에 매물로 나왔습니다. 2017년 100억 원대의 자금으로 지배지분 51%를 인수한 크레센도에쿼티파트너스는 2022년 상장에 성공시켰고 현재 무상증자 등으로 39.6%의 지분을 보유하고 있습니다. HPSP의 현재 시가총액은 약 3조 4천억원으로 매각에 성공한다면 100억 원 투자로 7년만에 조 단위의 실현 차익을 거둘 것으로 예상됩니다.

 

목차

HPSP 개요

고압수소 어널링 장비

사모펀드 업계 기록적인 수익률 예상

 

HPSP 개요

HPSP는 2024년 4월 16일 현재 시가총액 3조 4천억원으로 코스닥 시장에서 시가총액 8위를 기록하고 있습니다. 2017년 설립되었고 본사는 경기도 수원시 권선구에 있으며, 고압 수소 어널링 반도체 장비 제조 업체입니다. 2023년 기준 매출액 1,790억원, 영업이익 952억원, 순이익 804억원을 기록하였습니다. 영업이익률은 53%, 순이익률은 44% 입니다.

 

HPSP는 반도체 소부장 분야의 알짜회사로 손꼽히고 있습니다. 반도체 노광장비를 독점 공급하고 있어 반도체 업계에서는 한국판 ASML로 불리고 있습니다.

HPSP는 풍산의 자회사 풍산마이크로텍의 장비사업팀이 모태입니다. 2009년 미국 시스템반도체 회사에 고압수소 어널링 베타장비인 Geni를 최초로 납품하였습니다. 풍산그룹이 2017년 사업부를 크레센도에쿼티파트너스에 매각하면서 주인이 바뀌었습니다.

 

 

 

고압수소 어널링 장비

고압수소 어널링 장비는 반도체 소자 계면상의 문제점을 개선하기 위해 HPSP가 연구개발하여 제품화에 성공한 반도체 전공정 장비입니다.

트랜지스터 막을 형성하는 High-K소재(HfO2, 하프늄옥사이드)는 28나노미터(이하 "㎚") 이하 공정에서 발생하는 터널링 현상으로 인한 누설전류를 막기위해 도입되었고, High-K 소재의 유전율은 기존 SiO2 비해 5배 이상 높으나 High-K 소재를 채택할 경우 "Interface Defect" 발생 수준이 기존 SiO2 대비 100배 증가하여 전반적인 반도체performance를 제한시키게 되며, 이를 극복하기 위한 새로운 Solution이 고압에서 가스 농도를 높여 저온 공정을 가능하게 하는 고압어닐링(High Pressure Annealing, 이하 "HPA")공정입니다. 고압어닐링 기술은 수소(H2)/중수소 (D2)를 이용한 화학 작용을 통해 Interface Defect에 H-Si (Hydrogen-Silicon) bonding을 형성하여 Interface Defect를 전기적으로 비활성화함으로서 구동전류 및 집적회로의 속도를 현저히 개선시킵니다. / 금융감독원 공시정보시스템

 

이 기술을 활용한 HPSP의 GENI-SYS 장비는 전세계 고압 관련된 인증을 받고 메이저 고객사의 양산 Fabrication에서 가동중인 유일한 고압 수소 어닐링 장비로, 28/32㎚ 이하 적용공정에 필수적으로 권장됨에 따라 향후 글로벌 반도체 업체들의 지속적인 공정 미세화로 인한 수혜업체입니다.

 

사모펀드 업계 기록적인 수익률 예상

2017년 크레센도에쿼티파트너스는 2017년 약 100억원대의 자금으로 지분 51%를 인수하였습니다. 2022년 코스닥 시장에 상장하였고, 무상증자 등으로 현재 발행주식의 39.6%를 보유하고 있습니다.

크레센도에쿼티파트너스가 매각에 나선 이유는 차익 실현의 적기라고 판단하기 때문입니다. 최근 반도체 업황이 좋아졌고 HPSP의 주가는 1년간 2배이상 상승하였습니다. 펀드 만기까지는 시간이 남아있지만 7년 이상 투자하였기 때문에 적절한 매각 시점을 찾고 있는 것으로 풀이됩니다.

이번 매각이 성사된다면 100억원을 투자해 조 단위의 대규모 차익이 실현되는 기록을 세울 것으로 보입니다. 사모펀드 역사상 가장 큰 수익률을 기록하게 되는 것입니다. 시장에서는 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 업체와 글로벌 PEF 등이 매수에 관심을 가질 것으로 예상하고 있습니다.